助焊剂

助焊剂作业须知：

    1、检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。

    2、用发泡方式时请定期检修空压机之气压，最好能二道以上精密空气过滤器过滤空气中水份、油污，使用干燥、无油、无水之清洗压缩空气，以免影响助焊剂的结构和性能。

    3、在发泡涂布时，助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。

    4、助焊剂在使用过程中，如发现稀释剂用量增加，比重仍持续上升，可能是有其他高比重杂质掺入，例如：水、油等其他化学品，需找出原因，并更换全部助焊剂。

    5、调整风刀角度及风力压力流量，使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上，大小则会把发泡吹散造成焊锡不良。

    6、如使用毛刷，则应该注意毛刷是否与下方接触，太高或太低均不好，应保持轻轻接触较佳。

    7、喷雾时须注意喷雾的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB焊接面。

    8、锡波平整，PCB不变形，可以得到更均匀的表面焊接效果。

    9、过锡的PCB氧化严重时，请进行适当的焊前处理，一确保品质及焊锡性。

助焊剂使用注意事项：

    1、助焊剂为易燃之化学材料，应在通风良好的环境作业，并远离火种，避免阳光直射。

    2、开封后的助焊剂应该先密封后再储存，已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的品质。

    3、报废之助焊剂需请专人处理，不可随意倾倒污染环境。

    4、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好，应随时注意发泡颗粒是否大小均匀，反之，必有发泡管阻塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。

    5、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时，应随即加以密封防挥发及水气污染，或放至乾净容器内，未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡，以减轻外界污染。助焊剂应连续使用80个小时左右后立即全部泄下更换新液，以防污染，老化衰退影响作业效果与品质。

    6、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全乾涸前，请保持乾净勿用手污染。

    7、其他注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表(MSDS)。

来源：http://www.xgsix.com/supply/104.html      时间:2019-07-13