助焊剂
助焊剂作业须知:
1、检查助焊剂的比重是否为供应商所规定之正常比重。
2、用发泡方式时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密空气过滤器过滤空气中水份、油污,使用干燥、无油、无水之清洗压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。
3、在发泡涂布时,助焊剂液面应该至少保持发泡石上约一英寸。发泡高度的调整应高于发泡边缘上1CM左右为佳。
4、助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂用量增加,比重仍持续上升,可能是有其他高比重杂质掺入,例如:水、油等其他化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。
5、调整风刀角度及风力压力流量,使用喷射角度与PC板行进方向呈10-15度。角度太大会把助焊剂吹到预热器上,大小则会把发泡吹散造成焊锡不良。
6、如使用毛刷,则应该注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触较佳。
7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB焊接面。
8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面焊接效果。
9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的焊前处理,一确保品质及焊锡性。
助焊剂使用注意事项:
1、助焊剂为易燃之化学材料,应在通风良好的环境作业,并远离火种,避免阳光直射。
2、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装桶以确保原液的品质。
3、报废之助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。
4、发泡时泡沫颗粒应愈绵密愈好,应随时注意发泡颗粒是否大小均匀,反之,必有发泡管阻塞、漏气或其它故障。发泡高度原则以不超过PCB零件面为最合适高度。
5、发泡槽内之助焊剂隔夜使用或多日不使用时,应随即加以密封防挥发及水气污染,或放至乾净容器内,未过PCB焊锡时勿让助焊剂发泡,以减轻外界污染。助焊剂应连续使用80个小时左右后立即全部泄下更换新液,以防污染,老化衰退影响作业效果与品质。
6、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全乾涸前,请保持乾净勿用手污染。
7、其他注意事项请参照本公司提供的材料安全规格表(MSDS)。
来源:http://www.xgsix.com/supply/104.html 时间:2019-07-13
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